AMD Ryzen 7000: ¿Qué hay de nuevo, rendimiento y cambios?

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AMD trajo durante su conferencia en la apertura de Computex 2022, varias novedades sobre los esperados Chips Ryzen 7000. En definitiva, se trata de su nueva generación de procesadores de la marca.

Además de traer los chipsets que deben formar parte de la gama de alto rendimiento y confirmar los detalles de la nueva plataforma AM5, AMD presentó las primeras pruebas con los Ryzen 7000 más avanzados. Tiene 16 núcleos, que pueden ser hasta un 31% más rápidos que su gran rival Intel Core i9 12900K.

Por lo tanto, consulte a continuación todos los detalles sobre este, que promete ser el gran lanzamiento de AMD.

Ryzen 7000 debería tener núcleos Zen 4 y iGPU RDNA 2

Fabricado en 5nm por TSMC, los núcleos Zen 4 tendrán el doble de caché L2, más del 15% de aumento de rendimiento por núcleo, relojes por encima de 5.0GHz e instrucciones de IA dedicadas (Imagen: AMD)
Los núcleos Zen 4 son fabricados a 5 nm por TSMC y se espera que tengan el doble de caché L2, así como una ganancia de rendimiento de más del 15 % por núcleo, relojes por encima de 5,0 GHz e instrucciones de IA dedicadas. /OMG).

En resumen, los procesadores AMD Ryzen 7000 deberían ser los primeros en el mercado para PCs de escritorio, que deberían hacer uso de la litografía de 5nm de TSMC. Con esto, prometen elevar la ventaja ya muy destacada de la compañía en el rendimiento por vatio.

Además, la línea debe contar con los nuevos núcleos Zen 4. Tienen mejoras en varios aspectos para garantizar ganancias sustanciales en frecuencia y rendimiento por núcleo.

Para empezar, los cambios comienzan con el caché: AMD ha duplicado la cantidad de caché L2, uno de los cachés en chip más rápidos, de 512 KB a 1 MB por núcleo. El aumento se suma a relojes de más de 5,0 GHz en toda la familia, así como a la introducción de «instrucciones de inteligencia artificial» para ofrecer un aumento del rendimiento del 15 % por núcleo.

Además, el nuevo chiplet de E/S se fabrica en litografía de 6nm de TSMC. En generaciones anteriores, era de 12 nm. Además, la solución debe contar con las optimizaciones de consumo de energía que se encuentran en las familias Ryzen 6000 para notebooks, así como el nuevo bus PCIe 5.0 y soporte para memorias DDR5.

Mientras tanto, algo que sorprendió mucho es que las CPU no deberían admitir memorias DDR4. En resumen, la familia Ryzen es famosa por su fuerte relación costo-beneficio, por lo que quitar este soporte puede cambiar este posicionamiento, más aún en el período inicial de adopción del protocolo DDR5, que aún tiene precios altos.

Otra novedad es que los chips Ryzen 7000 deben tener gráficos integrados RDNA 2 en todos los modelos. Hasta entonces, AMD separaba las CPU, sin iGPU, de las APU, con iGPU.

Finalmente, los procesadores Ryzen 7000 deben limitarse a dos CCD (chiplets de CPU) con 8 núcleos cada uno. Por lo tanto, deberían tener un total de 16 núcleos en el modelo de primera línea. Es decir, todavía no será posible una variante con 24 núcleos y 48 hilos.

La línea Ryzen 7000 contará con hasta dos CCD con 8 núcleos Zen 4 cada uno, para un total de 16 núcleos, más una nueva matriz de E/S de 6 nm con gráficos RDNA 2 integrados (Imagen: AMD)
Ryzen 7000 contará con hasta dos CCD con 8 núcleos Zen 4 cada uno. Como tal, debería tener 16 núcleos, así como una nueva matriz de E/S de 6 nm, con gráficos RDNA 2 integrados (Crédito: Divulgación/AMD).

Nuevos conjuntos de chips AMD: X670E, X670 y B650

AMD también aprovechó la presentación para dar a conocer las novedades de la plataforma AM5 y los chipsets que deberán acompañarla en el segmento de alto rendimiento.

Esta es la primera vez que se espera que el fabricante cambie el zócalo desde el debut de la línea Ryzen en 2016, y hay varios cambios. El primero se refiere al formato, que deja de ser micro PGA (Pin Grid Array), en el que los pines están en la CPU, para ser LGA (Land Grid Array), con 1.718 pines (LGA1718) en el propio zócalo.

Según la marca, el uso de LGA 1718 no solo permite dotar de más potencia a las CPU (hasta 170 W, en este caso), sino que ofrece una mayor integridad de la señal. Esto es fundamental para poder adoptar las nuevas conexiones, incluyendo hasta 24 PCIe 5.0, DDR5 lanes, hasta 14 puertos USB-C 3.2 Gen 2×2 a tasas de 20 Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 y hasta 4 HDMI 2.1 o puertos DisplayPort 2.0 para video.

Ahora en formato LGA, con 1718 pines en la placa base en lugar de la CPU, el zócalo AM5 admite la entrega de hasta 170 W de potencia, el bus PCIe 5.0, las memorias DDR5 y los ventiladores para el zócalo AM4 (Imagen: AMD)
En formato LGA, con 1.718 pines en la placa base en lugar de la CPU, el zócalo AM5 admite una entrega de hasta 170 W de potencia, el bus PCIe 5.0, las memorias DDR5 y los ventiladores para el zócalo AM4 (Crédito: Divulgación/AMD).

Completa la lista de destacados, los disipadores destinados a AM4 serán compatibles. Es decir, el resultado de la combinación del peculiar formato de los procesadores con optimizaciones en el diseño de los AM5.

En cuanto a chipsets, deberíamos tener 3 modelos: X670 Extreme (o X670E), destinado a overclocking extremo; X670, para overclocking avanzado; y B650, con un enfoque en la rentabilidad.

El X670E, más avanzado de los 3, debería tener un VRM más completo de hasta 26 fases. Esto debería permitir la máxima entrega de energía a la CPU incluso con overclocking. Además, el componente ofrecerá el bus PCIe 5.0 en hasta 2 ranuras PCIe para tarjetas de video y al menos dos ranuras M.2 para SSD NVMe.

Por otro lado, el X670 está dirigido a cualquier persona que quiera experimentar las características de próxima generación sin arruinarse. Las tarjetas equipadas con este conjunto de chips deben tener VRM equipados con menos fases, tendrán al menos una ranura M.2 PCIe 5.0 para SSD NVMe y ofrecerán una ranura PCIe 5.0 opcional para tarjetas de video.

La familia Ryzen 7000 tendrá acceso inicialmente a tres conjuntos de chips: X670E para overclocking extremo y conectividad PCIe 5.0, X670 para entusiastas del presupuesto y B650 por valor (Imagen: AMD)
La familia Ryzen 7000 tendrá acceso a tres chipsets: X670E para overclocking extremo y conectividad PCIe 5.0; X670 para aquellos que buscan ahorrar y B650 por su relación calidad-precio (Crédito: Divulgación/AMD).

Finalmente, el B650 tiene como objetivo brindar rendimiento y buenas características a precios más bajos. El soporte de overclocking estará más limitado al usar VRM más simples. La ranura PCIe para tarjetas de video estará limitada al bus PCIe 4.0.

Ryzen 7000 supera a su rival hasta en un 31%

En Ghostwire: Tokio, el supuesto Ryzen 9 7950X registró alrededor de 5,5 GHz (Imagen: AMD)
En Ghostwire: Tokio, el Ryzen 9 7950X registró alrededor de 5,5 GHz (Crédito: Divulgación/AMD).

La presentación de la compañía finalizó con la exhibición de dos nuevas pruebas con el modelo tope de gama de la Familia Ryzen 7000 de 16 núcleos. El primero de ellos, se llevó a cabo con el procesador funcionando en el juego Ghostwire: Tokyo, con el objetivo de mostrar cómo la próxima generación de CPUs debería alcanzar frecuencias más altas. En esta situación, el chip de 16 núcleos alcanzaba frecuencias en torno a los 5,5 GHz.

El segundo apuntaba a una representación de un modelo 3D de los chips Ryzen 7000 en Blender. Terminó el proceso más rápido que el Intel Core i9 12900K. En resumen, AMD afirma que el nuevo Ryzen termina la prueba en un 31% menos de tiempo. Esto se debe a que utiliza solo el núcleo de alto rendimiento, en lugar de adoptar una arquitectura híbrida.

Finalmente, vale la pena mencionar que se espera que los nuevos procesadores Ryzen 7000, junto con las tarjetas X670E, X670 y B650, y los SSD NVMe PCIe 5.0, se lancen en el otoño norteamericano. Es decir, entre los meses de septiembre y noviembre de 2022.

https://www.oficinadanet.com.br/amd/40916-amd-ryzen-7000-novidades

Tommy Banks
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