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El MIT crea un chip de inteligencia artificial que puede encajar como ladrillos LEGO

Investigadores del MIT en los Estados Unidos han desarrollado un nuevo chip de inteligencia artificial (IA) que parece un ladrillo LEGO. El diseño modular permite apilar y reconfigurar el procesador para adaptarse a cualquier dispositivo que ya esté en el mercado.

El conjunto de chips tiene capas alternas de elementos para detección y procesamiento, así como diodos emisores de luz (LED) que permiten que estas capas se comuniquen a través de un medio óptico. Según los ingenieros, este enfoque resuelve el problema de otros chips modulares que utilizan cableado convencional para transmitir señales eléctricas.

“Estas conexiones intrincadas son casi imposibles de cortar y volver a conectar, lo que hace que estos procesadores no sean reconfigurables. Nuestro diseño, por otro lado, utiliza luz en lugar de cables físicos, lo que garantiza que el chip se reconfigure, con capas que se pueden intercambiar o apilar, para agregar nuevos sensores o procesadores mejorados”, explica el ingeniero Jihoon Kang.

El Prototipo

El chip desarrollado por los científicos fue configurado para realizar tareas básicas de reconocimiento de imágenes, utilizando capas de sensores, LED y procesadores responsables de las sinapsis artificiales. Luego, esta red neuronal se entrenó para identificar las letras M, I y T.

Esquema de cómo funciona el chip de IA modular (Imagen: Reproducción/MIT)

Mediante el uso de un sistema óptico, en lugar de cables metálicos, para transmitir señales entre cada sensor y el conjunto de sinapsis artificiales, los investigadores pudieron establecer comunicación entre estas capas sin necesidad de una conexión física, creando un chip completamente modular.

“Otros chips están conectados por metal, lo que los hace difíciles de volver a cablear y rediseñar, por lo que necesitaría hacer un nuevo procesador si quisiera agregar nuevas funciones. Hemos reemplazado esa conexión de cable físico con un sistema de comunicación óptica, lo que nos da la libertad de apilar y agregar chips como ladrillos LEGO”, agrega Kang.

apilado

Más que reconfigurar las funciones internas, este nuevo sistema modular permite apilar múltiples dispositivos en un espacio diminuto. En las pruebas realizadas en el MIT, el equipo desarrolló un procesador de 4 milímetros cuadrados, apilado con otros tres bloques digitales para el reconocimiento de imágenes.

Apilar varios dispositivos en el mismo chip (Imagen: Reproducción/MIT)

Como el chip tenía dificultades para reconocer figuras borrosas, los investigadores reemplazaron una de las capas de procesamiento por una más avanzada, sin tener que cambiar todo el chip ni reprogramar todo el sistema de reconocimiento.

“Mostramos capacidad de apilamiento, sustitución y la capacidad de poner una nueva función en el chip. En el futuro, es posible que podamos agregar capas a la cámara de un teléfono celular para que pueda reconocer imágenes más complejas o convertirlas en monitores de salud que se puedan incrustar en una tela electrónica portátil”. del estudio.

Tommy Banks
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