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Intel anuncia nueva nomenclatura litográfica y tecnología de chip 3D Foveros

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Como se anunció el día 12, Intel efectuó en la noche del lunes (26) el acontecimiento Accelerated, en el que discutió las novedosas litografías de la marca, aparte del futuro de la compañía. El enorme de Santa Clara descubrió sus proyectos para recobrar el liderazgo en el mercado de únidad central de procesamiento, tal como en el ámbito manufacturero, en este momento que quiere accionar asimismo como contrincante de Samsung y TSMC fabricando chips para otras compañías.

El primer enorme cambio comunicado por la compañía es el cambio en el sistema de nombres para los procesos de fabricación de chips. Identificadas a lo largo de años por la distancia entre transistores, utilizando la unidad de medida de nanómetros (nm), las litografías de Intel en este momento van a ser nombradas por números, con mayor énfasis en la consistencia y los adelantos que cada una entregará.

Van los nanómetros, entran los números

Siguiendo los pasos de sus oponentes TSMC y Samsung, Intel en este momento utiliza números para detectar sus litografías, en vez de nanómetros. Los cambios van a entrar en vigencia a finales del año en curso, empezando con el desarrollo SuperFin mejorado de 10 nm, planificado para debutar con la 12ª generación de procesadores Alder Lake, que en este momento lleva por nombre sencillamente Intel 7.

(Imagen: Divulgación/Intel)

Según la compañía, Intel 7 ahora está en la etapa de producción en masa y proporciona entre un 10 % y un 15 % mucho más de desempeño por vatio que el desarrollo SuperFin de 10 nm usado en la 11.ª generación de Tiger Lake. Asimismo se confirmó que la tecnología se empleará en la familia Alder Lake, que llega a finales del año vigente, y en la línea Sapphire Rapids para servidores y centros de datos, cuyo debut está pensado para 2022.

La compañía descubrió una exclusiva plan de actuación con las futuras litografías que adoptará en los próximos años, y prometió retomar el período de forma anual de creaciones en el que operaba frente a los múltiples retrasos que sostuvieron al desarrollador estancado en los 14 nm. Según la línea de tiempo, el sustituto de Intel 7 va a ser el Intel 4previamente famosa como la tan aguardada litografía de 7nm de la marca.

El Intel 4 asegura un incremento respetable del 20% en el desempeño por vatio, y va a ser el primero de Intel en adoptar la litografía EUV (Ultravioleta Radical), una tecnología que adopta la radiación ultravioleta para una mayor precisión en la fabricación de chips, ahora usada por TSMC y Samsung.

Intel regresa a publicar novedosas litografías anualmente, con promesas de saltos de hasta un 20 % de eficacia con cada lanzamiento.

La tecnología va a estar que se encuentra en el Meteor Lake de 14ª generación, que tiene el diseño listo y debería empezar a generar el año próximo, aparte de los chips Granite Rapids para servidores y centros de datos.

En 2023, el Intel 3, el primer desarrollo para dejar ciertamente la utilización de nanómetros para detectar adelantos, que han de ser substanciales. Aparte de otra ganancia de desempeño por vatio, del orden del 18 %, Intel garantiza una resistencia achicada, lo que debería achicar el consumo, un mayor empleo de EUV, una mayor consistencia y mucho más.

«La era Angstrom» y los nuevos transistores

En 2024, Intel empezará lo que llamó «la era Angstrom» de los procesadores, con cambios profundos en la composición de los chips mediante la llegada del desarrollo. Intel 20A. El nombre se refiere al Angstrom, una unidad de medida que representa 0,1 nanómetro, y cuyo símbolo es la A. Posiblemente la tecnología esté relacionada con los 2 nm de la compañía, equivalentes a 20 A.

El Intel 20A se resaltará por sugerir 2 cambios radicales esenciales en el desempeño de los procesadores: los transistores RibbonFET y PowerVia. Los sucesores de los FinFET, extensamente usados en la industria de hoy, los RibbonFET van a ofrecer transiciones mucho más veloces mientras que sostienen la utilización de hoy, aparte de aceptar elasticidad en el tamaño de los procesos usados.

El Intel 20A va a ser el primer cambio esencial de transistor de la compañía desde 2011, e inclusive adoptará un nuevo procedimiento de suministro de energía.

Muy resumidamente, esta pertence a las tecnologías que dejará que las litografías prosigan reduciéndose de tamaño sin mayores inconvenientes. PowerVia, por su lado, altera la manera en que se nutren los transistores mandando energía bajo los elementos, en vez de dirigirla por el frente de los discos de silicio, mejorando de este modo la transmisión de la señal.

Para 2025 y mucho más allí, Intel ahora confirmó la llegada de Intel 18Aaún sin varios datos, pero que asegura sugerir otro salto destacable en eficacia y adoptar el sustituto del EUV, llamado High NA EUV, que ofrece una mayor resolución de fabricación a través de la utilización de lentes relevantemente mucho más enormes.

Los cambios ahora han llamado la atención de ciertas compañías, como Qualcomm y Amazon, que han cerrado pactos con Intel para la producción de chips usando el Intel 20A.

Foveros y apilamiento de fichas

Al final, Intel asimismo anunció novedosas incorporaciones a las tecnologías Foveros, que usan el apilamiento de chips para mejorar la producción y el desempeño. Los primeros procesadores en usar Foveros fueron integrantes de la familia Lakefield, como el Core i5 L16G7 que se encuentra en el Samsung Galaxy Book S, pero que acabó siendo descontinuado este año.

El enorme de Santa Clara asegura mejores desenlaces con la llegada de Foveros Omni y Foveros Direct. Esencialmente, Omni dejará que los elementos de un procesador dependan de distintas métodos de fabricación: va a ser viable crear una únidad central de procesamiento en 5 nm, al tiempo que la zona dedicada para la comunicación externa se puede ocasionar en 7 nm, por servirnos de un ejemplo.

Direct empleará cobre para la comunicación entre los chips amontonados, lo que reducirá la resistencia eléctrica y, consecuentemente, va a aumentar la agilidad, y «combinará» los límites entre la matriz y los propios chips, según Intel. Los dos empezarán a usarse desde 2023.

Oblea de prueba de 14.ª generación de Meteor Lake, que usará el apilamiento de chips Foveros (Imagen: Folleto/Intel)

Intel asimismo confirmó que Meteor Lake de 14ª generación va a ser la próxima familia de procesadores en adoptar las tecnologías Foveros, teniendo las virtudes de poder trabajar en distintas procesos de fabricación, aparte de realizar escenarios de consumo entre 5 W y 125 W.

Además de eso, la compañía descubrió que los procesadores Sapphire Rapids emplearán la tecnología EMIB, utilizando múltiples chips para crear un procesador. Los adelantos únicos de EMIB dejarán que la familia brinde un desempeño semejante a un diseño monolítico, que emplea un solo chip y, por ende, ofrece una mayor eficacia, según la compañía.

Fuente: Intel, VideoCardz

Tommy Banks
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