Ofertas en tecnología

Intel anuncia un evento acelerado para debatir sobre los 7 nm y el futuro de la empresa

Tras un periodo problemático de retrasos y una rivalidad cada vez mayor con lanzamientos esenciales como la familia Ryzen 5000 de AMD, Intel se prepara para reorganizar su composición comercial con cambios significativos. La compañía va a entrar en el segmento de tarjetas de vídeo con la línea Intel Xe, y quiere luchar resoluciones como la Apple M1 con la 12ª generación Alder Lake, con una arquitectura híbrida.

Otro ámbito que se amoldará es el de la fabricación, en el que Intel va a cerrar coaliciones con otras fundiciones para subcontratar la producción de únidad central de procesamiento por vez primera en la narración de la compañía, aparte de tener sus instalaciones para crear chips para otras compañías, en la línea de los oponentes. como TSMC. Todos estos cambios se regirán por el plan popular como IDM 2.0, del que se van a conocer mucho más datos a fines de este mes.

Intel Accelerated examina el futuro de la compañía

En un aviso publicado este lunes (12), Intel anunció Accelerated, un acontecimiento virtual en el que el desarrollador discutirá los adelantos conseguidos en inversiones recientes, el futuro de las litografías de la compañía con un cronograma para los próximos años, aparte de la estrategia IDM sí mismo. 2.0 La presentación está sosprechada para el 26 de julio a las 18:00 GMT.

No se mostraron datos mucho más concretos sobre lo que se mostrará, pero las apuestas están en novedades sobre los nuevos procesadores de 10 nm, probables adelantos en la extensamente retrasada litografía de 7 nm y novedades sobre proyectos para el mercado de tarjetas de vídeo, con destaque para el gamer. línea Xe HPG, que estaría en la etapa famosa como tape out, a cargo de asociados desarrolladores.

IDM 2.0, asociación con TSMC y Foundry Services

Integrated Device Manufacturing 2.0, o IDM 2.0, es la novedosa estrategia que Intel empieza a poner en práctica con la publicación de la 12ª generación de Alder Lake, que va a marcar el debut del desarrollo de 10 nm de la compañía en equipos de sobremesa.

Entre los cambios mucho más impresionantes con la novedosa estrategia de Intel es la subcontratación de la producción de ciertas únidad central de procesamiento, con pactos con oponentes como TSMC (Imagen: Folleto/Intel)

Aparte del nuevo desarrollo de 7 nm, que sufrió ediciones para hacer más simple la fabricación y eludir mayores retrasos, el plan tiene 2 pilares mucho más que sorprenden por el fuerte encontronazo que van a tener en el modelo de negocio del desarrollador.

El primero y más esencial es el lugar de contratos con contendientes como TSMC para la producción de ciertos modelos, introduciendo no solo las GPU X y HPG sino más bien asimismo ciertas únidad central de procesamiento, algo inédito hasta la actualidad. Se rumorea que ciertos chips de la línea Intel Core emplean la litografía de 3nm del contrincante, con una producción en masa sosprechada para finales de 2022.

La planta de Intel en el estado de Arizona, EE. UU., se encuentra dentro de las entidades de fabricación que va a recibir una inversión de mil millones de dólares estadounidenses con IDM 2.0 (Imagen: Reproducción/AnandTech)

La segunda es la oferta de Intel Foundry Services, donde el enorme pondría predisposición sus instalaciones y procesos a fin de que otras compañías logren cerrar pactos de fabricación con Intel. Para esto, se invertirían mucho más de US$ 30 mil millones en fundiciones para actualizar las que ya están y abrir otras novedosas en zonas como Europa.

Fuente: Intel, AnandTech, WCCFTech

Tommy Banks
Estaremos encantados de escuchar lo que piensas

Deje una respuesta

TecnoBreak | Ofertas y Reviews
Logo
Enable registration in settings - general
Shopping cart