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Japón quiere producir conjuntos de chips de 2nm a partir de 2025

La litografía de un componente electrónico revela su estructura o arquitectura. Entonces, para los procesadores y chipsets de nuestros teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles, cuanto más pequeña sea esta litografía, mayor será el rendimiento y la eficiencia.

Esto se debe a que los transistores individuales estarán más juntos, más compactos, requerirán menos energía para funcionar y, además, ofrecerán rendimientos gradualmente más altos. Dicho esto, la mayoría de los conjuntos de chips actuales en los teléfonos de gama alta están en 5nm.

Japón quiere liderar la próxima revolución en el mercado de los semiconductores

oblea

Tal y como avanza ahora la publicación NikkeiAsia Japón prepara su tejido industrial para sumarse a la carrera de los semiconductores. Más concretamente, reunir las condiciones para poder, a partir de 2025, producir la próxima generación de chips, procesadores y semiconductores con litografía a 2 nm.

Con este fin, Tokio y Washington cooperarán para crear infraestructura y Saber cómo necesario para la próxima revolución en este segmento de mercado crucial para nuestras vidas. Habiendo así establecido una asociación entre la nación japonesa y la norteamericana, el trabajo ya está en marcha.

Además, esta cooperación también involucrará a empresas privadas de ambos países para ayudar en el diseño, investigación, desarrollo y producción de estos nuevos obleas Además, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), una de las principales empresas dedicadas a la producción de semiconductores en el mundo, también jugará un papel importante.

Se espera que la producción en masa de chips de 2 nm comience en 2025

Sin embargo, señala Nikkei, Japón tiene como objetivo garantizar un suministro estable y seguro de semiconductores a través de la producción nacional de estos componentes. Para ello, también reforzarán sustancialmente sus fábricas y líneas de producción, además de los centros de investigación y desarrollo.

Sin embargo, la ambición se centra en la próxima generación de conjuntos de chips con la litografía de 2 nm más avanzada. Para ello, veremos un mayor acercamiento con los Estados Unidos de América, socio comercial e industrial de la nación asiática.

Así, a partir de una base y un esfuerzo común, Japón espera estar a la cabeza de este mercado para 2025, fecha a partir de la cual espera contar con las condiciones necesarias para producir en masa estos componentes.

Por cierto, TSMC también planea abrir una nueva línea de producción en Japón, aunque se especializa en conjuntos de chips de 10 nm a 20 nm para varios usos. En cualquier caso, las partes involucradas creen que este es un paso importante para abordar la actual crisis de escasez de semiconductores.

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