Tras responder al nuevo Snapdragon Elite con el lanzamiento del Dimensity 9400, MediaTek estará preparando la introducción de un nuevo SoC de alto rendimiento para dispositivos más económicos.
La idea del fabricante será reforzar su presencia en el segmento sub-premium, ofreciendo un chipset con unas prestaciones muy cercanas a su solución tope, pero para móviles de gama media o media-alta.
El nuevo SoC debería llamarse Dimensity 8400 y la primera referencia ya ha aparecido en el código base HyperOS de Xiaomi, que preparará un dispositivo con este chipset, bajo la marca Xiaomi o Poco.
Apuesta por la arquitectura ‘full-core’
La información difundida por Gizmochina, basada en una filtración publicada por el conocido ‘leaker’ Digital Chatting Station (DCS), revela los primeros detalles sobre la estructura central del nuevo chipset de MediaTek.
El Dimensity 8400 estará fabricado con tecnología de 4nm de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) y tendrá una arquitectura de tipo ‘full-core’ o ‘all-big-core’, que básicamente apuesta por un diseño de procesador donde todos los núcleos son de alto rendimiento. . actuación.
Según el filtrador, el nuevo Dimensity 8400 tendrá como núcleo principal el nuevo ARM Cortex-A725, lo que le permitirá alcanzar un rendimiento de referencia por encima del Snapdragon 8 Gen 2 y prácticamente al nivel del Snapdragon 8 Gen 3.
Aunque MediaTek admite que podría tener novedades a finales de este año o principios de 2025, la fecha de lanzamiento del Dimensity 8400 aún no se ha confirmado.
