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Nueva refrigeración permite disipadores un 740% más eficientes

Altavoz inteligente Echo Dot

¡La refrigeración como la conocemos está a punto de cambiar! ¿Qué piensas de un factible 740% de aumento en el rendimiento?

Uno de los grandes factores limitantes del hardware que da vida a nuestro smartphone, PC de sobremesa o portátil, es la temperatura a la que llegan los componentes, sin una solución de refrigeración a la altura.

Por cierto, ¡solo mira la gama de teléfonos inteligentes Galaxy S22! Ya que para poder combatir el calentamiento, Samsung se vio obligada a utilizar un algoritmo de gestión de recursos computacionales.

También vale la pena señalar que, además de la caída en el rendimiento, las altas temperaturas también hacen que la eficiencia energética baje de manera muy significativa, especialmente en un dispositivo móvil.

Así que, dicho todo esto, si nos fijamos bien en el tema, podemos decir que con una solución de refrigeración más potente a nuestra disposición, es posible aumentar el rendimiento de los componentes actuales.

Después de todo, ¡esto es exactamente lo que sucede en el mundo del overclocking! En el que vemos entusiastas utilizando exóticas formas de refrigeración, para batir récords de frecuencias en procesadores, RAM o tarjetas gráficas.

Habiendo dicho todo eso, ¿Qué pasaría si hubiera un sistema de refrigeración extremadamente más eficiente y más poderoso capaz de ser producido en masa de una manera amigable con la billetera? Bueno, podría ser pronto.

¡La refrigeración cambiará! ¡Abran paso a un aumento del rendimiento del 740 %!

en rendimiento

Por lo tanto, un nuevo estudio basado en una nueva metodología de enfriamiento, titulado «Enfriamiento de alta eficiencia a través de la integración monolítica de cobre en un dispositivo electrónico», ha aparecido ahora en la revista Nature Electronics, luego de una extensa investigación realizada por la Universidad de UIUC y UC Berkeley.

Muy resumidamente, la nueva solución para controlar el calentamiento de los dispositivos electrónicos consiste en intentar vencer 3 problemas básicos:

  1. Las soluciones de refrigeración de alto rendimiento son caras y difíciles de escalar
  2. Las soluciones actuales (disipadores de calor) se colocan encima de un componente; sin embargo, la mayor parte del calor generado aparece debajo o en el centro del dispositivo.
  3. El uso de algo intermedio, como la pasta térmica, que trae sus propios problemas a la ecuación.
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¿Cuál es la solución?

Una capa de revestimiento aislante hecha de cobre, para varios tipos de dispositivos electrónicos. La idea aquí es cubrir todas las superficies expuestas, para permitir un mayor enfriamiento, en todos los puntos. El aumento de rendimiento fue del 740% por unidad de volumen.

Es una solución que también abre la puerta a nuevos tipos de diseño, ya que es posible apilar más de una losa, con el mismo volumen actual, con este nuevo tipo de revestimiento, frente a las costosas y hambrientas soluciones actuales de refrigeración.

Sin embargo, es obvio que ese 740% no es real, y que por supuesto, esta solución aún está lejos de ser una realidad en ningún mercado conocido. Pero una cosa es segura, si crees que el mundo de la computación está extremadamente evolucionado, todavía no hemos visto absolutamente nada.

Además, ¿qué opinas de todo esto? ¿Listo para una nueva era en el mundo de la computación? ¿O ahora está buscando ver lo que Intel, NVIDIA y AMD tienen para ofrecer en 2022? ¡Se esperan grandes noticias!

Vía | Wonderful Engineering

Natalia
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