¡Samsung vuelve a la carga! 3nm está fallando

Hace unos días, se informó que Qualcomm dio la bienvenida al regreso de una asociación con Samsung para obtener acceso a su proceso de producción GAA de 3nm lanzado recientemente. Un proceso extremadamente avanzado, que incluso llega a la industria antes que el proceso TSMC, el actual campeón de la producción de chips en el planeta.

De esta manera, Qualcomm y otras empresas podrían negociar contratos más ventajosos con Samsung y, por supuesto, aprovechar algunas innovaciones técnicas. Sin embargo, según algunas ‘filtraciones’ y rumores, las cosas ya van mal.

¡Samsung vuelve a la carga! 3nm está fallando

7 nm, tsmc

Por tanto, parece que, a pesar de la llegada anticipada al mercado, Samsung solo está consiguiendo rozar rendimientos del 20%. Un número horrible, ya que esto significa que de cada lote de chips de 3 nm, el 80 % son defectuosos. Aún más horrible cuando consideramos que se suponía que el proceso GAA de 3nm de Samsung arreglaría todo lo que el proceso de 5nm, y 4nm (una optimización de 5nm) trajo cosas negativas a la mesa. ¡Este es un problema grave!

De hecho, las cosas están tan mal que Samsung se vio obligada a cerrar una sociedad con la empresa norteamericana Silicon Frontline Tech, con el fin de entender qué es lo que está mal, desde la base, para tratar de corregir las cosas hasta fin de año, o principios de 2023. Por si no lo recuerdas, en los últimos tiempos, Samsung ya ha perdido Qualcomm, NVIDIA, ambos ante TSMC. Clientes de alto perfil, que incluso están interesados ​​en un Samsung fuerte, para tratar de escapar de los precios exagerados de su actual socio de producción, TSMC.

Sin embargo, según se ha hecho público, la culpa de los defectos radica en la ESD, es decir, en la descarga electrostática de cada oblea.

En resumen, la prisa rara vez es amiga de la perfección. El hecho de que Samsung fuera el primero en el mercado significa muy poco si el proceso tiene una tasa de defectos del 80%. Estemos atentos para ver si hay una posible resolución hasta el lanzamiento de 3nm de TSMC.

Tommy Banks
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