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Según los informes, Intel y Samsung discutieron una posible cooperación en la producción de chips

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Según información del diario surcoreano El Heraldo de Corea, ejecutivos de Intel y Samsung se reunieron esta semana para discutir una posible colaboración en la producción de chips. Las empresas se encuentran entre los mayores fabricantes de semiconductores del mundo, pero el liderazgo aislado de TSMC en participación de mercado y la persistente escasez de componentes han sido desafíos para los gigantes.

Según los informes, Intel y Samsung discutieron la cooperación en la producción de chips

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, sostuvo una reunión con el vicepresidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, para discutir una posible colaboración en la producción de chips de cara a una «carrera por las tecnologías de próxima generación de semiconductores» cada vez más intensa. La información indica que también estuvieron presentes otros altos ejecutivos de distintos sectores de la empresa coreana.

Entre ellos estaría el co-CEO y responsable de la división de chips de Samsung, Kyung Kye-hyun, junto al jefe de la división de experiencias móviles, Roh Tae-moon, y varios ejecutivos en representación de los distintos segmentos de chips que atiende la compañía., como memorias, procesadores y fundición para fabricar componentes de otras empresas.

Ejecutivos de Intel y Samsung se habrían reunido para discutir posibles colaboraciones en la producción de chips – las empresas se encuentran entre los principales fabricantes de semiconductores del mundo (Imagen: Divulgación / Intel)

Esta posible colaboración llegaría en un momento complejo para ambas partes: mientras Intel lucha por recuperar el liderazgo en la tecnología de fabricación, momento en el que ha sido superada por TSMC e incluso por el propio Samsung, invirtiendo miles de millones de dólares para expandir su negocio y crear un ecosistema de producción. para otras empresas, el gigante surcoreano se ha visto envuelto en polémicas por la calidad de su litografía.

Los procesadores móviles patentados de Exynos son criticados por la estabilidad y el rendimiento deficientes por debajo de los competidores, mientras que las soluciones de clientes como Qualcomm tienen una alta temperatura y la misma baja estabilidad, además de un bajo rendimiento de obleas, una situación que habría llevado a Qualcomm a transferir la fabricación de sus productos. chip más potente del momento a TSMC, con el desarrollo del Snapdragon 8 Plus Gen 1.

Las empresas ya tienen diferentes alianzas

Es importante señalar que la reunión no significa necesariamente que veremos un Exynos fabricado por Intel, por ejemplo. Las empresas ya tienen alianzas en el sector de los semiconductores, especialmente en el tema de compatibilidad de memoria, y suelen colaborar en proyectos como la estandarización de chiplets con el protocolo UCIe, por lo que no sería extraño que estos fueran los temas tratados.

Si bien no garantiza un Exynos fabricado por Intel o soluciones Core fabricadas por Samsung, el enfoque reciente y más abierto del gigante de Santa Clara sugiere que tales colaboraciones podrían tener lugar (Imagen: Intel)

Aún así, tampoco es posible descartar una colaboración más profunda que realmente involucre la producción de chips más complejos, ya sean chips para futuros productos Intel o algún tipo de cooperación en las próximas generaciones de chips móviles de Samsung. El gigante de Santa Clara realmente ha estado buscando expandir su participación en el mercado de fundición con el plan IDM 2.0, y ya tiene a TSMC como proveedor.

Aparte de eso, Qualcomm y Amazon ya han confirmado que tendrán chips fabricados por Intel, a partir de 2024, utilizando los procesos Intel 20A e Intel 18A, equivalentes teóricamente a 2 nm y 1,8 nm, respectivamente. En cualquier caso, todo son especulaciones hasta el momento: las empresas no han anunciado los resultados de la reunión, lo que nos deja a la espera de noticias.

Fuente: El Heraldo de Corea, SamMobile

Tommy Banks
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