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TSMC invierte $ 120 mil millones para abrir 4 nuevas fábricas de chips de 3 nm

Conocido por fabricar chips de gigantes como AMD y Apple, TSMC anunció la apertura de 4 nuevas fábricas para litografía avanzada de 3 nm, en una inversión total que, combinada con otros fabricantes de semiconductores taiwaneses, superaría los US$ 120 mil millones (~R$ 623 mil millones) como indica el Nikkei Asia. El anuncio se produce poco después de que Samsung, el principal competidor del gigante taiwanés, revelara una inversión similar en Corea del Sur.

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TSMC invierte $ 120 mil millones en fábricas de 3nm

Según información difundida por la agencia de noticias, TSMC acaba de finalizar la construcción de 4 fábricas en el parque industrial de la ciudad de Tainan, donde se encuentran las unidades de fabricación más avanzadas de la empresa, y ya trabaja en la construcción de 4 unidades más en el área con costo de alrededor de US$ 10 mil millones (~R$ 52 mil millones) cada una, enfocada en la nueva litografía de 3 nm.

La construcción de estas fábricas, junto con otras 16 repartidas por ciudades como Nuevo Taipéi, situada en los alrededores de la capital Taipéi, y Kaohsiung, refuerzan el dominio del país en el sector -el 90% de la producción mundial se ubicaría en Taiwán, con la el resto tiene su sede en Corea del Sur, según datos de la Asociación de la Industria de Semiconductores.


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TSMC trabaja en la construcción de 4 fábricas más enfocadas en 3 nm, con una inversión de US$ 10 mil millones en cada una (Imagen: Reproducción/ TSMC)

El anuncio es especial por dos razones principales, comenzando por la reciente revelación de Samsung de que invertirá alrededor de US$ 355 mil millones (~R$ 1,8 billones) en fábricas para el propio proceso de 3nm, en un plan agresivo que también involucra el intercambio de ejecutivos en búsqueda del liderazgo que actualmente ocupa TSMC, con quien también disputa inversiones de EEUU.

Además, con el incierto panorama político de Taiwán, que tiene conflictos geopolíticos con China, EE. UU. y otros países occidentales intentan liberarse de la dependencia de la isla asiática. A través de fuertes inversiones, TSMC buscará garantizar que la región siga siendo relevante no solo en el mercado de semiconductores, sino que también tenga la fuerza para seguir siendo independiente con el apoyo de otras naciones.

N3 FinFlex estará disponible a finales de 2022

También durante esta semana, TSMC celebró un simposio en el que habló de sus resultados trimestrales y anunció algunas de las tecnologías en las que está invirtiendo para los próximos años, especialmente la litografía de 3nm. El gigante reveló que el proceso de fabricación de N3 contará con una nueva metodología de producción, TSMC FinFlex.

Destacando cómo los ingenieros de semiconductores tienen que tomar decisiones difíciles entre consumo y rendimiento, la empresa taiwanesa garantiza que FinFlex llega para facilitar el trabajo de los especialistas al brindar mayor flexibilidad para que los proyectos se centren en el rendimiento, la eficiencia o el equilibrio entre ambos de una manera más sencilla.

Con la llegada de TSMC FinFlex, adoptado por primera vez en el proceso N3 de 3nm, los ingenieros tendrán la libertad de configurar la fabricación de diferentes maneras para optimizar el consumo y el rendimiento de forma personalizada (Imagen: TSMC)

Estarán disponibles tres configuraciones: 3-2 Fin, enfocada a ofrecer el máximo rendimiento; 2-1 Fin, destinado a proporcionar la máxima eficiencia energética; y 2-2 Fin, que busca equilibrar los dos extremos. La tecnología también innova al permitir el uso de diferentes configuraciones dentro del mismo chip.

En el caso de un chip para smartphones como un Qualcomm Snapdragon, por ejemplo, se podría utilizar la configuración 3-2 Fin en el núcleo de máximo rendimiento, 2-2 Fin en los núcleos de alto rendimiento y 2-1 Fin en el de alto rendimiento. Núcleos de bajo consumo para maximizar las cualidades de cada uno sin sobrepasar los límites energéticos ni limitar la capacidad de los componentes.

También será posible combinar diferentes configuraciones en un mismo chip, proporcionando un mejor equilibrio entre consumo y rendimiento (Imagen: TSMC)

Durante la presentación del N3 FinFlex, cuyo debut está previsto para finales de 2022, la compañía taiwanesa también reforzó los planes para poner a disposición de los fabricantes la litografía N2 de 2 nm en 2025, prometiendo hasta un 30% menos de consumo con el mismo nivel de rendimiento. , o hasta un 15% más de rendimiento con el mismo nivel de consumo. Si se cumple el cronograma, los primeros chips fabricados con la tecnología deberían llegar a los consumidores en 2026.

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