TSMC domina el mundo del desarrollo y la producción de chips. Lo cual, por un lado, es bueno, porque tenemos una entidad para poder evolucionar en todas las generaciones. Pero, por otro lado, es terrible, porque una entidad tan importante sin competencia … significa que los precios aumentarán, y no es pequeño.
Es por eso que, ya sea que te guste o no, debes tener fe en el gigante estadounidense. Es que, al parecer, Intel finalmente está listo para demostrar que todavía tiene letras fuertes en el mundo de la producción de chips.
Intel 18a promete mucho. ¡Puedes hacer que TSMC temble!
Por lo tanto, durante el Simposio VLSI en Japón, el gigante estadounidense reveló más detalles sobre su nuevo proceso de producción de Intel 18a, que ingresa a la producción en masa en la segunda mitad de 2025. ¡Atención! No estamos hablando de ninguna evolución: esta nueva arquitectura trae cambios en el corazón de Silicon.
Intel combinará transistores de compuerta de compuerta que tantos dolores de cabeza le han dado a Samsung, con una tecnología llamada Powervia, que a su vez entrega energía directamente a través de la parte posterior del chip, liberando el espacio frontal para mejorar el rendimiento y la eficiencia.
Esta innovación permite reducir la complejidad de la producción y aumentar el rendimiento de la línea. ¡Los números son muy interesantes! Después de todo, de acuerdo con los bloques de procesadores ARM, Intel 18a puede ofrecer un 15% más de rendimiento al mismo nivel de consumo de energía, en comparación con Intel 3. Dicho esto, si el voltaje se obtiene hasta 1,1 V, las ganancias aumentan a un rendimiento del 25% sin consumir más energía.
¡Más pequeño, más rápido, más fresco!
El nuevo proceso también encerró los bloques. Las células ahora miden 180 nm, mientras que las versiones de alta densidad son de 160 nm. La estructura de la capa metálica se ha optimizado, reduciendo el número de capas en la parte delantera (de 12-19 a 11-16) y agregando tres nuevas capas traseras para soportar Powervia.
Intel también apretó los lanzamientos de metal de las capas inferiores (de 60 nm a 32 nm), que es esencial para la densidad y la velocidad. Además, para facilitar la producción, comenzó a usar EUV de baja apertura en un conjunto de capas (M0 a M4), reduciendo el número de máscaras necesarias en la producción en un 44%.
¿Albricias?
Después de años de perder tierra ante TSMC, esta puede ser la gran tarjeta de Intel para regresar a la cima de la producción de chips. La pregunta ahora es: ¿Llega a tiempo?
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