¡Samsung quiere cambiar de silicio por vidrio en las papas fritas!

El mundo de la producción de chips es complejo, es extremadamente costoso y es de rivalidad casi increíble. Donde, como saben, es TSMC que domina con un puño de hierro auténtico, mientras que Samsung, Intel, etc. continúa invirtiendo e intentando innovar para tratar de saltar a la percha.

Por cierto, es dentro de esta idea que Samsung está a punto de dar un paso audaz en la forma en que produce chips, y si no lo ha notado, no estamos hablando de otro nudo de litografía más pequeño y, por lo tanto, más eficiente. Es decir, según la nueva información de Corea, el gigante surcoreano quiere reemplazar a los intercambios de silicio tradicionales con alternativas de vidrio. Esto ya es de 2028.

¡Samsung quiere cambiar de silicio por vidrio en las papas fritas!

¿Qué cambia esto en la práctica? Muy.

Los interposers son una pieza clave en el llamado envasado 2.5D, esencial para conectar componentes como GPU a los módulos de memoria. Es decir, estamos hablando de un cambio estructural en el tipo de chips que alimentan la inteligencia artificial de alto rendimiento, que está hablando hoy.

¿Por qué el vidrio?

Para empezar, es más barato. El precio de Silicon ha disparado y, al usar vidrio, Samsung puede reducir los costos de producción. ¡Pero hay más! El vidrio promete un mejor rendimiento, menos consumo de energía y un mayor aislamiento eléctrico. Es decir, todo lo que importa para los chips de nueva generación con circuitos cada vez más complejos y exigentes.

Dicho esto, el uso del vidrio no es una noticia gigantesca para la industria. Sus ventajas son bien conocidas. Sin embargo, esta es la primera vez que ha avanzado con una fecha de concreto para la producción de vidrio, y Samsung se ha estado preparando para él con un enfoque diferente.

El gigante surcoreano se centrará en unidades pequeñas (menos de 100 × 100 mm), lo que debería acelerar los prototipos y permitir la entrada más rápida del mercado.

Este movimiento también se ajusta al plan revelado en el Foro Samsung Foundry del año pasado, donde la marca ha demostrado que quiere ser una solución de «todo en uno» para la IA, desde el casting hasta el empaque, hasta la producción de HBM.

En resumen, la guerra de chips va mucho más allá de los nanómetros, y aparentemente, Samsung ya ha encontrado su puerta de enlace para comenzar (aún) más presión sobre TSMC. Después de todo, ningún rey reina para siempre, y como debería imaginar, la competencia siempre es buena.