TSMC prepara anteojos: ¿El nuevo «monstruo» de las papas fritas?

El rendimiento y la eficiencia en el mundo de la tecnología dependen cada vez más de la capacidad de los gigantes para producir chips más pequeños pero aún más capaces. Pero, como puedes imaginar … Los chips miniaturizados son cada vez más complicados.

Pero aquí es donde se separa el trigo de la paja, y como tal, mientras que los chips son cada vez más difíciles de producir con litografías más pequeñas, el futuro de la computación de alto rendimiento parece seguir siendo en tamaño. Sin embargo, no somos solo y solo hablamos de la miniaturización del transistor.

TSMC prepara anteojos: ¿El nuevo «monstruo» de las papas fritas?

¡Por lo tanto, TSMC anunció la próxima revolución importante en el empaque de chips! Vasoo Chips en el panel de sustrato.

Dijo todo esto, si el nombre parece técnico, la idea es simple: pasar de las obleas redondas habituales a Paneles rectangulares gigantes de 310 × 310 mmque representa más de cinco veces el área útil de los paquetes actuales (como Cowos). Por lo tanto, con este espacio adicional, la puerta se abre para integrar más memoria HBM, chiples de E/S y unidades de computadora en el mismo bloque.

Fin de las obleas?

Tenemos que señalar que la gran diferencia de tazas está en la base: paneles rectangulares en lugar de obleas circularescon ensamblaje del panel (Embalaje a nivel de panel), algo que promete mayor rendimiento y menor costo por unidad.

En la práctica, esto puede acelerar la fabricación, reducir el precio por chip y permitir iteraciones más rápidas. Sin embargo, esto no significa que los precios se descargarán en el lado del producto final. Solo significa que existe un mayor potencial para márgenes más altos con esta nueva tecnología.

¿Cuándo llega esto?

TSMC comenzará un Línea piloto de anteojos en 2026a través del VisionChip. El objetivo es sintonizar el proceso durante 2027 y comenzar con la producción en masa entre el final de 2028 y el comienzo de 2029en el campus de Chiayi AP7.

Este lugar fue elegido por tener infraestructura moderna y espacio para crecertambién es el futuro hogar de las tecnologías Sistema no-wafar y los módulos de múltiples chips.

Nvidia en la línea del frente

Como era de esperar, el Nvidia será el socio de lanzamientocon planes de llenar las nuevas tazas con Hasta 12 chips HBm4 y varias chapple de GPU. Todo apunta a ganancias brutales en el rendimiento de las cargas de trabajo de IA.

AMD y Broadcom continuarán con los módulos Cowos-L y Cowos-R en sus soluciones más avanzadas.