EL Xiaomi presentó oficialmente el Xring O3la nueva generación de su procesador desarrollado internamente que se utilizará en dos de los próximos dispositivos más avanzados del fabricante: el Xiaomi 18 Fold y el Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Construido sobre un proceso de 3 nm, el nuevo chip cuenta con una CPU de 10 núcleos que promete un aumento de rendimiento de hasta un 60%. El componente gráfico está a cargo de la nueva GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos, con hasta un 85% más de rendimiento y una mejora del 64% en la eficiencia energética (a través de Gizmochina).
Según Xiaomi, el Xring O3 logró 5,22 millones de puntos en AnTuTu, convirtiéndose en el primer SoC para dispositivos móviles que supera la barrera de los cinco millones de puntos en la plataforma.
El chip también estrena soporte para memoria LPDDR6, con un ancho de banda que puede alcanzar los 113,8 GB/s. Para la inteligencia artificial, ofrece hasta 200 TOPS de rendimiento tensorial, mientras que la NPU muestra una mejora del 45%.
Xiaomi 18 Fold será uno de los primeros en utilizar el nuevo chip
Uno de los dispositivos elegidos para El debut del Xring O3 será el Xiaomi 18 Foldel nuevo teléfono inteligente plegable del fabricante que rivalizará con el recientemente lanzado Galaxy Z Fold 8.
Xiaomi aún no ha presentado oficialmente todas las características del teléfono, pero como señala Notebook Check, se mostró discretamente durante la presentación de HyperOS 4 a través de una imagen de un plegable con un formato más amplio.
Lei Jun, director ejecutivo de Xiaomi, también fue visto recientemente con un teléfono inteligente plegable no anunciado. Aunque gran parte del equipamiento está oculto, la imagen sugiere una construcción relativamente delgada y confirma al menos una versión roja.
En cuanto a las especificaciones, la información disponible siguen siendo rumores. Informes anteriores apunta a una batería de 6.000 mAh con carga inalámbrica, cámara principal de 200 MP y pantalla plegable de 7,6 pulgadas.
EL El lanzamiento de Xiaomi 18 Fold está confirmado para septiembre de 2026 en China, junto con el Pad 9 Pro Max, que también utilizará el Xring O3. Xiaomi incluso ha comenzado a aceptar pedidos anticipados de plegables en el mercado chino.
Otros chips presentados por Xiaomi
Además del Xring O3, el fabricante presentó otros dos procesadores orientados a distintos ámbitos. El anillo X O100producido en 6 nm, se basa en una arquitectura de IA cercana a la memoria y ofrece un ancho de banda de hasta 1,22 Tbps, con Aplicaciones previstas en teléfonos inteligentes, automóviles y robots..
Ya el Xring D100 apunta a la conducción inteligente de vehículos eléctricos. Este es el primer chip AI de 3 nm de Xiaomi para este segmento, con una CPU de 20 núcleos, una NPU de 16 núcleos y soporte para hasta 160 GB de memoria unificada. Según la compañía, puede ejecutar localmente modelos de IA con hasta 200 mil millones de parámetros y debería llegar comercialmente en 2027.
Las mejores ofertas de las últimas 24 horas
